Elektronikos pramonėje, įskaitant puslaidininkių ir SMT sektorius, oro burbuliukai gali susidaryti gamybos procesuose, tokiuose kaip DAF, UF ir LCD gamyba. Tiksliai kontroliuojant slėgio (teigiamą ir neigiamą) ir temperatūros parametrus, šiuos burbulus galima efektyviai sumažinti arba pašalinti. Pagrindinės savybės >98 % degazavimo greitis | Didelė 600 mm kamera Programos Die add kietinimas | Užpildo kietėjimas | Vaflių laminavimas ir kt.
„Quadra 5 Pro“ suteikia išskirtines galimybes ir žemesnę nei mikronų vaizdo kokybę. Jame yra daug tų pačių priedų kaip ir Quadra™ 7 Pro, įskaitant µCT gavimo etapus, rentgeno spindulių dozės filtrus ir plonus mėginių padėklus.
STELLAR 4000 yra tinkamiausia platforma atliekant rankinio tempimo ir šlyties stiprumo bandymus įprastinės gamybos metu. Jis gali būti sukonfigūruotas kaip paprastas vielos traukimo testeris arba patobulintas, kad būtų galima atlikti litavimo rutulinio šlyties, štampavimo šlyties ir įvairius traukos / kirpimo bandymus, įskaitant rutulinio traukimo bandymus.
Paketinės plazmos apdorojimo sistemos siūlo mažas, vidutines ir dideles vakuumines kameras, užtikrinančias proceso koreliaciją, valdiklio tęstinumą ir patikimą, pakartojamą vakuuminį dujų plazmos apdorojimą.
MYS serija – MYW10 plazminė sistema Įgalina labai lanksčius, didelio našumo plokštelių paviršiaus apdorojimo procesus Sparčiai augant elektronikos surinkimo ir puslaidininkių rinkoms, pramonės reikalavimai gamybos efektyvumui ir patikimumui ir toliau auga. Pašalinus laukimo laiką, susijusį su tradiciniu vakuuminiu plazmos apdorojimu, MYS serijos valymo įranga užtikrina žymiai didesnį pralaidumą ir geresnę bendrą išeigą, kartu užtikrindama saugų visų jautrių elektroninių komponentų tvarkymą.
Naudojame slapukus siekdami pasiūlyti geresnę naršymo patirtį, analizuoti svetainės srautą ir suasmeninti turinį. Naudodamiesi šia svetaine sutinkate su mūsų slapukų naudojimu.Privatumo politika